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KUMHO-SUNNY

案例背景

晶圓包裝材料是專為晶圓代工廠在加工及轉(zhuǎn)運(yùn)過程中的需求,定制的整體解決方案。目前的行業(yè)需求主要為材料靜電釋放能力(電阻),尺寸穩(wěn)定性(耐熱性),離子及顆粒釋放(低析出)等。但是可定制化程度不高。

 

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主要挑戰(zhàn)

晶圓生產(chǎn)各環(huán)節(jié)中的材料需求不同,對材料多樣化可定制化程度要求高。

 

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選材方案

我們針對晶圓生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)做了可定制化的方案。


以下是材料的物性測試結(jié)果: